一、购买缘由
我本人是一个Ryzen铁杆粉，第一代Ryzen发布后围观了一段时间就上了车，用了一年多感觉挺不错的物美价廉，不过内存频率不稳定一直让我耿耿于怀，之前手上的那块华擎X370 Killer一直无法将我的幻光戟稳定运行在3200的频率，花费大价钱买的三星B-die颗粒如同打水漂一般，这次恰逢X470发布看了一圈特别喜欢华硕的这款X470-F，理由有三点，第一拥有RGB发光之眼标，并且不在南桥位置不会被显卡遮挡，第二华硕将3pin编码灯带下放到了这一代的F上，第三华硕的Bioses比华擎稳F上3200绝对没问题（为什么这么说后面会解答），当然选购之初我也遇到了大多数人遇到的问题，这块板子怎么看都像是X470-PRO换壳的产品，多出来的500到底值不值？这个问题我将在文末为你们解答。
二、开箱
STRIX系列的包装其实是与传统的ROG大红色包装有较大区别的，左上角有一枚ROG著名的败家之眼LOGO，型号标在中间，ROG STRIX X470-F GAMING 右侧是板子的实物图展示。另外背景还有一只RGB的败家之眼作为点缀。
包装的背面主要是在介绍这款主板的特点，比如一体化的I/O挡板、M2固态的散热片设计、内置Type-c机箱面板插口（目前也没多少机箱支持）以及对编码灯带WS2812B的支持。小凯这篇文章也会主要围绕这几个卖点进行展开。
打开盒子之后就可以看出虽然同样是ROG 不过比起老大哥C系列还是降级了不少，C6H与C6E都是塑料透明盖板遮罩，到了X470F则回归传统的静电袋。没法子毕竟不是正统啊。
包装的结构照样是上方是主板隔层下是配件，X470-F的配件同样比起C系列少了不少，更别老大哥X399平台的ZENITH EXTREME了。
取出所有配件一字排开我会发现，要是光从数量上看（莫名滑稽），比常规主板还是强不少的。
上面一排除了光盘都是纸，第一张是个ROG的宣传卡片，后面依次是说明书（华硕低端系列连说明书都没有），门把手挂牌，驱动光盘（辣鸡玩意EVGA都用U盘做驱动载体了，现在电脑基本找不到光驱），以及一堆信仰贴纸
下排主要是实体配件，从左到右分别是SATA线X2、扎带若干、SLI桥接器、M.2螺丝、3pin灯带延长线、4pin灯带延长线、SATA线X2
整个配件包里我觉得最良心的是这个SLI桥接器，哑光漆面做工精良，膨胀了膨胀了说的好像我买得起双卡一样
相比于C6H配件包缺少了一样很实用的东西，机箱I/O线预装插头，这个小东西方便又廉价其实挺值得推广的。
取出主板后可以看到整个主板基本都是全黑化处理，I/O的装甲板非常巨大并且自带发光ROG标志，这也是我购买这块主板的理由之一，南桥设计比较有创意的使用了很多DIY文化字符的堆叠，这个南桥也是这块主板最大的争议点，喜欢的人反应这非常个性，不喜的人觉得这非常杀马特。
三、主板细节介绍
不过我需要交代的一点是，这个字体虽然具有镭射反光的能力，但是我拿到手后实际观感并不是五颜六色的，网络上很多人晒单给他拍出了五颜六色的感觉其实是找了特定角度拍出来的，我认为那样拍有误导嫌疑，所以我没那样做。（实际情况是找了半天角度发现太过刁钻放弃
整个南桥其实是由三块铝板组成的，不但可以压制南桥的温度，还完整的覆盖了第一条主力M2（AMD只有靠近CPU的M2口是满速）固态硬盘，这点非常讨巧，要知道目前很多高性能M2固态的主控发热量都不小，温度过高降频后是会影响到读写速度的。
m2的散热片后面还贴了一片来自Laird的散热硅脂片，厚度实测为2mm，这可以更好的帮助M2导热到铝板上。
在南桥的另一块铝板上华硕还创意的加入了布料的标志，这块主板的设计师还真是极具创意，这种角标在衣服上很常见，在主板上还是头一次见，再一次强化了ROG在玩家心中的地位。
拆开后顺便看了看南桥芯片，台湾制造，其实这款芯片组都是华硕旗下的祥硕设计代工的，所以这个芯片组估计还是华硕玩的最6，其实我对AMD外包芯片组设计制造非常不解，外包的结果就是X370上市之初翻车不断以及芯片组落后I家好几代（比如PCH总线数量比Z370少太多了）。
看看供电部分好熟悉有木有，L形10相供电设计，没错这个供电布局与X470PRO如出一辙（电感甚至都一样是MILR68），不光是供电，X470-PRO与X470-F的PCB布局都一模一样，可以说X470F就是PRO的增强版。
说说不同的吧，电感部分X470F采用的是Nichicon-GT定制的“5K黑金”固态电容，是ROG专享的电容之一，这也是这款主板与X470-PRO有所差别的地方。X470-PRO大多数是采用的台系钰邦电容不过也有个别人在贴吧反应买到了日系FP富士通的电容，购买X470-PRO需要靠RP，氪金就不一样了直接获得日系。
供电的另一个与X470PRO不同的是MOS，X470F的MOS采用的是IR的三合一MOS-3555M（上一代用在C6E上的猛货），最大电流为60A而X470-PRO采用的是IR 3553M（最大40A电流）性能上还是有差距的。至少这MOS是ROG顶级mos，最后表现在超频能力上来说就是X470-F就完胜X470-PRO，供电分配上有人讲是8+2的分配，不过我看完后发现其实严格意义上来说应该是CPU核心6相，SOC是2X2因为顶部的四枚IR3555M配备了两颗IR3599倍相驱动。
CPU供电依旧是8pin插座，这点上与同价位的8+4pin比起来貌似规格有些低了，不过8pin足以输入200W的功率，2700X超频后估计也达不到200W只能说没有液氮的话8+4pin只是一个摆设，不必过多纠结。
PWM芯片部分使用的是DIGI+VRM EPU具体型号为ASP1405I，这颗PWM芯片最高可以支持到6+2的供电相数，这也从侧面可以印证这款主板的供电应该是6+2X2，如果是8+2PWM无法输出这么多相只能以4x2+2的形式的到，不过我并没有看到4颗倍相驱动芯片
I/O区域装甲板是这款主板的一大特色，这次的装甲板面积更加巨大，直接延伸到了主板的供电区域上方，并且在灯光方面不但拥有RGB灯光渐变的灯带，还拥有一颗可以发光的ROG败家之眼LOGO，我认为将这只眼睛从南桥移到I/O装甲板上是一个正确的做法，南桥很多时候会被显卡遮挡，并不能很好的展示品牌LOGO，而这个区域则不会被遮挡。
I/O挡板也是这块主板的一大特色，这次ROG将预装挡板下放到了2000元以内的主板上实属是一个不小的惊喜，这减少了一步主板安装步骤，并且要知道平时宅男深夜性福导航安装挡板的时候，经常会出现对不齐导致弹片插入接口没发现的尴尬，等到后期需要使用接口看到了想要进行调整还需要拆开主板，费时费力。
接口方面，这块主板配备了多达7枚USB Type-A接口，一枚Type-C接口，一枚二合一键鼠接口，视频输出方面，为了配合最新的Ryzen APU也搭配了一枚DP以及一枚HDMI，音频方面照样是7.1接口外加一枚光纤数字信号输出。
拆开装甲板可以看到，这块板材采用的是ABS工程塑料制成，本身也没什么强度加强的做工，
